SEMIKRON представляет новые модули SEMITOP^® 4, являющиеся самыми  мощными в семействе SEMITOP. Крепление корпуса SEMITOP^® 4 к радиатору, как и других компонентов серии, производится с помощью одного болта. Сигнальные и силовые выводы подключаются к печатной плате с помощью пайки.

Изолированные модули серии SEMITOP^® созданы по технологии прижимного контакта "pressure contact technology" SEMIKRON. Они не имеют базовой несущей платы, в основании модулей находится керамическая DCB-плата.

Конструкция SEMITOP^® 4 обеспечивает хорошие тепловые характеристики, высокую стойкость к термоциклированию и надежность за счет равномерной передачи тепла на радиатор и отсутствия базовой платы. 

Для обеспечения высокой надежности, оптимизации механических и тепловых параметров, разработка конструкции SEMITOP^® 4 производилась с использованием специализированного программного обеспечения методом конечных элементов. Результаты компьютерного анализа были подтверждены в ходе 17 различных типов испытаний и квалификационных тестов в течение более 10 000 часов.

Новые модули доступны в конфигурациях 3-фазный мост IGBT и CIB (выпрямитель - инвертор - тормозной каскад) при токе до 200A для модулей с напряжением 600В и 100A для 1200В ключей. В скором будущем модули семейства SEMITOP^® 4 также будут выпускаться с кристаллами новейшего поколения Trench⁴ IGBT.

Компоненты предназначены для применения в приводах и источниках питания мощностью до 40 кВА. Расположение выводов и малые габариты корпуса SEMITOP^® 4 (60 х 55 х 12 мм) гарантируют простую топологию печатной платы и компактный дизайн готового изделия. 

Просмотреть

- техническую документацию на сайте производителя

- цены и сроки поставок